买分板机👉找恒亚
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产品优势：
适合任意形状切割，加工过程无粉尘、切割缝细、热影响区小
适用范围：适用于微细加工多种材料，包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、软硬结合板（包括已装配好的电路板）的切割。
项目介绍
Product introduction
概述
伴随着电子技术的日新月异，更多的电子产品正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对PCBA的分板工艺带来更大的挑战，为此，恒亚提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的激光精密切割方案来满足这一趋势的需求。
适用范围：适用于微细加工多种材料，包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、软硬结合板（包括已装配好的电路板）的切割。
 | 产品特点 —— 1.无应力：专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响； 2.精确的热影响控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，最大限度降低热影响； 3.清洁加工：加工过程中实时进行激光烟尘处理，最大限度降低烟尘对电路元件的影响； 4.多功能：既适合各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔，也适合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔等； 5.安全性：加工区域全封闭，保证加工过程的安全防护；符合中国、欧盟电气标准设计； 6.自动化：预留开放性端口，方便适配功率管控系统、自动化上下料系统、MES系统 适合各类自动化需求； 7.高速高精度：高速、高精度的X/Y/Z移动系统，完善的精度补偿机制，包括单轴精度补偿、平面精度补偿、扫描区域精度补偿，运动控制系统配合同轴CCD定位系统，保证加工过程高速高精度； 8.高自由度：多种纳秒、皮秒级紫外、绿光激光器供选择，满足各种不同加工需求； 9.操作简单快捷：软件界面简洁，兼容行业常规数据格式，操作简单，用户友好； 10.功率检测系统： 可选装功率在线检测系统，确保功率稳定，保存切割质量的一致性； |
设备参数
Product parameters
类别 | 紫外激光精密切割分板机 | 绿光激光精密切割分板机 |
项目 | 规格参数 | 规格参数 |
型号 | HY-3220M | HY-3230M |
最大加工区域 | 350*300mm | 350*300mm |
X/Y轴移动分辨率 | 0.5μm | 0.5μm |
振镜分辨率 | 2μm | 2μm |
重复定位精度 | ≤±2μm | ≤±2μm |
切割精度 | ±20μm | ±20μm |
最大激光平均输出功率 | 15W | 30W |
接收数据格式 | Gerber, DXF | Gerber, DXF |
激光波长 | 355nm，二极管泵浦固体激光 | 532nm，二极管泵浦固体激光 |
激光脉冲频率 | 20kHz-150 kHz | 20kHz-150 kHz |
机器尺寸（W*H*D） | 1030x1280x1650mm | 1030x1280x1650mm |
机器重量 | 500kg | 500kg |
电源 | 220V+N+PE, 50Hz, 3.5kW | 220V+N+PE, 50Hz, 3.5kW |
主机功率 | 3.0KW | 3.0KW |
附属设备功率 | 1.5kW | 1.5kW |
环境温度 | 22℃±2℃(71.6℉±2℉) | 22℃±2℃(71.6℉±2℉) |
激光器 | 10W/15W/20w/30w可选 | 15W/30W可选 |
数据处理、设备操作一体化软件 | MicrolinePro | MicrolinePro |
自动上下料系统 | 选配 | 选配 |
功率在线监测系统 | 选配 | 选配 |
MES系统 | 选配 | 选配 |
摄像头靶标对位系 | 标配 | 标配 |
立式机罩 | 标配 | 标配 |
冷水机 | 标配 | 标配 |
真空吸附平台 | 标配 | 标配 |
工业吸尘系统 | 标配 | 标配 |
其他 | 需要干燥压缩空气 | 需要干燥压缩空气 |
切割 pcb板型 |
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切割 pcb板型 |
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恒亚四大优势
Four advantages of Hengya
合作伙伴
Cooperative partner
